微電子技術的飛躍發展，使得各種半導體芯片的集成度越來越高，同時芯片的體積趨向于小型化及微型化，這些都對芯片的檢測提出了較高的要求。

　　晶圓是常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，工藝水平不同，晶圓可能會在生產階段出現三種缺陷：冗余物、晶體缺陷和機械損傷，由于電子產品自身的精密性要求，極有必要對晶圓進行100%可靠的檢查，及時有效的將不良產品剔除，保證最終的產品質量。

　　在晶圓處理環節中，硅片檢測可以通過康耐德機器視覺系統檢測：

　　表面顆粒/劃傷/DIE丟失/破裂/崩邊/關鍵尺寸檢測等缺陷，采用前沿的AI目標檢測算法，實現全自動檢測缺陷并分類標記，檢測缺陷的精度可達1微米，兼容性強，適應不同尺寸的晶圓。

　　通過借助康耐德高精密的機器視覺檢測技術來識別晶圓的外觀的不良和缺陷，將檢測信息反饋至生產環節優化生產工藝，節省企業生產成本，實現良率提升、質量提高，成本控制直接提升了半導體制造廠商的市場競爭能力

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