晶圓視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環節，它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前，機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業檢測中。

康耐德視覺檢測系統可以高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。能夠通過視覺對位系統、視覺定位、視覺檢測等技術，提供了高精度的視覺檢測解決方案。

康耐德晶圓表面缺陷檢測系統主要檢測晶圓外觀的損傷、毛刺等缺陷，具體應用有：

1. 表面破損

   
   

檢測晶圓表面破損進行識別，計算破損面積及定位

2.晶圓序列碼讀取

檢測晶元邊緣的序列碼，抓取序列碼的清晰輪廓并且能夠識別

康耐德智能針對晶圓表面缺陷的視覺檢測研究也在不斷深入，使用灰度模板匹配算法提取晶圓上的晶粒圖像，以及基于深度學習模型對晶圓上復雜的劃痕、污染缺陷進行目標檢測。

通過深度學習算法不斷優化識別效果，結合工業相機、機械手臂、自動化產線等設備，為客戶提供多相機成像解決方案，可以應用于半導體封測設備、半導體晶圓貼片機和鍵合設備中。這些技術的應用，不僅提高了晶圓檢測的精度，也推動了半導體制造技術的發展。