機器視覺系統在IC芯片檢測中可以應用于多個方面，包括但不限于：

　　表面缺陷檢測：檢測IC芯片表面是否有劃痕、凹坑、粒子污染、氧化等缺陷。

　　圖案缺陷檢測：檢查芯片上的電路圖案是否存在缺陷，如斷線、短路、圖案錯位、尺寸偏差等。

　　尺寸測量：對IC芯片的幾何尺寸進行精確測量，確保其符合設計規格。

　　引腳檢測：檢查芯片的引腳是否存在彎曲、斷裂、氧化或其他損傷。

　　標記識別：識別和驗證IC芯片上的標識、型號、批號等信息。

　　焊接質量檢測：評估芯片與基板之間的焊接質量，檢測是否存在焊接不良。

　　封裝完整性檢測：檢查IC芯片的封裝是否完整，是否有裂紋或破損。

　　顏色和反光檢測：通過分析芯片表面的反射特性來檢測潛在的缺陷。

　　翹曲度檢測：測量IC芯片的翹曲度，確保其在規定的公差范圍內。

　　材料分析：評估IC芯片使用的材料是否符合要求，是否有雜質或異物。

　　三維結構分析：使用3D機器視覺技術對IC芯片的立體結構進行分析，如高度測量、深度檢測等。

　　康耐德智能針對半導體的缺陷設計了對應的機器視覺系統，這是為了應對半導體制造過程中可能出現的各種缺陷問題。通過集成高級的圖像處理算法和機器學習模型，能夠自動化這些檢測過程，提高檢測速度和準確性，減少人為錯誤，從而提升IC芯片的生產質量和效率。