在半導體芯片制造過程中，由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于：

　　顆粒物污染：微小的塵埃、纖維、金屬顆粒等，由于環境控制不當或操作失誤而附著在芯片表面或進入內部通道。

　　化學殘留：制造過程中使用的化學試劑未被完全清洗掉，留下殘留物。

　　有機污染物：包括油脂、指紋、皮膚碎屑等，這些通常是由操作人員在沒有適當清潔和防護的情況下接觸芯片造成的。

　　金屬污染：在芯片制造過程中，可能會有金屬離子或金屬顆粒沉積在芯片表面或內部，這可能來自設備磨損、化學品中的金屬雜質或不當的清洗過程。

　　生物污染：微生物、細菌等生物污染也可能在芯片制造過程中發生，尤其是在潔凈度控制不嚴格的環境下。

　　芯片流道臟污可能導致芯片性能不穩定，增加故障率。長期運行中，臟污可能導致芯片的可靠性降低，縮短其使用壽命，同時降低整體的良品率。

　　性能下降：臟污可能導致芯片性能不穩定，增加故障率。

　　可靠性降低：長期運行中，臟污可能導致芯片的可靠性降低，縮短其使用壽命。

　　良品率降低：臟污會增加芯片制造過程中的不良品數量，從而降低整體的良品率。

　　康耐德智能針對芯片制造過程中形成的流道臟污，研發了芯片流道臟污視覺檢測設備，能夠檢測芯片流道的尺寸，還能識別芯片流道上的臟污。

　　這是一種新穎的檢測方案和檢測設備，旨在通過高精度的視覺傳感器和算法，對半導體芯片流道臟污缺陷進行集中檢測。該設備采用直線電機模組驅動，運動平臺定位精度達0.15微米，采用4料盤設計，提高檢測效率。結合高精度的視覺模組，該檢測設備能夠快速、準確地識別出微小的臟污粒子，有效提升檢測的精度。

　　芯片流道臟污的檢測和控制是半導體制造過程中非常重要的環節，康耐德芯片流道臟污視覺檢測設備能夠使生產過程中的質量控制將更為嚴密，有助于降低不良品率。