晶圓NOTCH輪廓檢測是半導體制造中重要的檢測環節，主要測量晶圓邊緣、槽口（notch）的形狀和尺寸，確保晶圓的質量和工藝精度。

　　康耐德智能晶圓NOTCH輪廓視覺檢測系統是采用機器視覺技術來對晶圓NOTCH輪廓進行非接觸式檢測，能夠對晶圓的邊緣和Notch槽進行高精度測量，包括槽口的寬度、深度、形狀以及邊緣的輪廓等，確保晶圓在制造過程中的精確對準。

　　系統支持多種晶圓尺寸和材料，適用于2~12英寸不同材料的晶圓，測量精度高，能夠適應不同的半導體制造工藝需求。

　　系統通過先進的圖像處理算法和深度學習技術，自動計算出晶圓邊緣、notch的形狀、長度、角度和曲率半徑。通過視覺檢測系統對晶圓進行分類和標記，檢測結果可以實時傳輸至自動化設備或生產管理系統，輔助后續的自動化分揀。

　　康耐德智能晶圓NOTCH輪廓視覺檢測系統憑借其高精度、快速檢測和強大的抗干擾能力，廣泛應用于晶圓制造、封裝測試等多個環節，有助于提高晶圓的良品率和生產效率。