康耐德智能已掌握套刻誤差量測的光學成像對準系統。該系統通過高分辨率 CCD 相機捕捉晶圓上的套刻標記圖像，利用光學圖像測量技術進行高精度定位。

    1. 圖像處理與算法：系統采用先進的圖像處理算法，如主成分分析方法，可有效降低標識非對稱損傷導致的波長依賴性偏差。此外，康耐德智能的形狀檢測機器視覺 AOI 系統具備高精度形狀檢測和尺寸測量能力，適用于多種形狀的檢測。
    2. 光源與照明：系統配備高級照明系統，如環形光源或激光結構光，增強對比度，減少環境光干擾。對于復雜表面，如超軟標記或超薄鍍層藍寶石基板，其照明系統也能應對。
    3. 數據處理與反饋：系統能夠實時處理圖像數據，快速計算套刻誤差，并將偏差信息反饋給自動化設備。此外，康耐德智能的系統支持數據記錄與分析，可用于質量控制和工藝優化。 

應用場景
    1. 光刻工藝：在光刻工藝中，康耐德智能的視覺系統可用于對準測量，通過識別晶圓上的對準標記，測量當前層與底層的位置偏差，反饋給光刻機的工作臺進行實時調整。
    2. 刻蝕工藝：在刻蝕工藝中，系統可用于檢測線寬與輪廓，結合光學臨界尺寸（OCD）傳感器與掃描電子顯微鏡（CD-SEM），實現高效且精準的量測。
    3. 晶圓追蹤與識別：康耐德智能的視覺系統可用于晶圓追蹤自動識別，通過高讀取率的晶圓讀碼器，實現 100% 的晶圓追蹤。 

總結
    康耐德智能的晶圓套刻誤差測量視覺系統具備高精度光學成像、先進的圖像處理算法、高級照明系統以及實時數據處理與反饋能力，能夠滿足光刻和刻蝕工藝中的套刻誤差測量需求。如果您需要進一步了解或定制該系統，建議直接聯系康耐德智能的技術支持團隊，以獲取更詳細的技術參數和解決方案。