康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測系統是半導體封裝和后道制程中的關鍵質量控制環節。
采用高精度3D視覺傳感器、專業光學系統、高速圖像處理軟件和AI算法實現對芯片封裝完成后，對芯片底部或基板上的焊球進行快速、無損的全面檢測。

    系統可以檢測是否存在缺球、多球等致命缺陷，缺球會導致該引腳電氣連接失效，整個芯片可能無法工作或性能不穩定。
 
 精確測量每一個焊球的絕對高度、共面性，所有焊球頂點是否在同一個平面上，確保每個焊球在熔化后能形成可靠的機械和電氣連接
 
 同時還具備檢測焊球直徑、體積、焊球位置偏移、焊球形狀缺陷等功能

系統能夠自動識別芯片區域，精準定位每一個焊球，即使存在輕微的位置偏移，實現微米級甚至亞微米級的高度測量精度，應對日益微小的芯片焊球，毫秒級內完成一整顆芯片的掃描和判定，滿足生產線節拍。

針對晶圓級芯片尺寸封裝，可以在劃片前對整個晶圓上的芯片凸點進行檢測。

康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測系統是現代高端半導體制造中不可或缺的“質量守門員”。它通過非接觸式的3D測量技術，實現了對焊球質量的定量化、自動化、全檢化，極大地提升了生產良率