從晶圓到芯片是一個復雜的過程，晶圓是制造芯片的基本材料，由高純度的單晶硅切割而成。芯片則是基于晶圓上制造出的微小電子元件，從晶圓到芯片，機器視覺檢測系統貫穿始終，為制造工藝提供了重要的支持和保障。

　　在晶圓制造階段，機器視覺檢測系統主要用于以下工序：

　　1.表面檢測：通過對晶圓表面進行掃描，檢測表面是否存在雜質、劃痕、凸起等缺陷。

　　2.尺寸測量：通過高精度測量系統，對晶圓的直徑、厚度、形狀等進行測量，確保晶圓尺寸符合要求。

　　3.表面激光字符識別：利用機器視覺檢測系統識別刻寫在晶圓表面的字符，包括產品信息、批次號等。

　　4.晶圓切割：通過機器視覺檢測系統對晶圓進行精確切割，確保切割后的芯片尺寸和形狀一致。

　　5.定位與找切割道：利用機器視覺檢測系統對晶圓進行精確定位，確保切割道的位置準確，從而提高芯片的良率。

　　6.缺陷檢測：在晶圓制造的各個階段進行缺陷檢測，包括表面缺陷、線寬均勻性等，確保產品質量。

　　康耐德智能在半導體領域也進行了自主研發，針對晶圓和晶片對位、封裝元件切割檢測、半導體晶圓切割質量檢測、半導體晶片ic表面檢測、芯片印刷字符識別都有一系列的機器視覺系統解決方案。

　　從晶圓到芯片的生產過程中，機器視覺系統發揮著重要的作用。在各個制造工序中，機器視覺系統的應用不僅提高了生產效率，還為產品質量提供了有力保障。